自拜登政府开始全面收紧先进半导体对华出口之后，全球半导体产业界就陷入一片混乱，而受冲击最为严重的，恰恰就是美国的半导体巨头们。

据《观察者》援引路透社日前发布的报道称，英特尔、英伟达、高通三大美国芯片巨头，曾齐赴华盛顿，同国务卿布林肯等一众白宫高官会面。

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此行的主要任务，就是游说拜登政府放弃制定并退出新的对华半导体出口管制措施，同时当面告知拜登政府的内阁成员们，过度的管制措施非但没能阻止中国半导体以及人工智能领域的技术突破，反而让美国企业蒙受了巨大的损失。

而美国商务部长雷蒙多在日前出席一场公开活动时，承认自己也参加了那场会议，还进一步承认了美国政府目前推行的对华半导体出口管制措施，的确让美企减少了收入。

但是雷蒙多一再强调，这种损失是值得的。同时雷蒙多辩称，未来要推动的新的对华半导体出口管制措施将集中于和军事有关的领域，确保美国最先进的技术不会被应用于中国强化自身的军事发展。

而对于三大芯片巨头所担忧的事情，雷蒙多开始“画大饼”，宣称拜登政府正在和半导体游说团体寻找一个双方都能接受的方案，既能“保护美国国家安全”，又能“最大限度减少美企损失”。

虽然雷蒙多的表态展现了很强的“求生欲”，但一个基本事实是不容辩驳的，那就是拜登政府目前推行的这套芯片战略，是名副其实的“杀敌一千自损八百”。

首先，中国是目前世界上最大的半导体消费单一市场，根据权威数据显示，中国在2022年的半导体采购额达到了1800亿美元，占到了同期全球总额的近三分之一。这就意味着在相当长的一段时间里，不存在能够取代中国的新兴市场。

其次，任何半导体企业都会将盈利任务放在先进制程的芯片上，而中低端往往是用来走量，这样的布局策略可以确保有足够的利润，支撑企业在新技术上的研发。

但眼下拜登政府所采取的种种手段，已经让美国的半导体巨头们无法向中国出售技术先进且利润丰厚的产品。

与之相对应的，是中国国产半导体研发正走向正确的道路上。长此以往，当中国半导体真的实现了突破，哪怕只是成熟制程的芯片，都意味着全球半导体行业将不得不面对一个“价格破坏者”，这也是美国芯片巨头们最担心的状况。

带有讽刺意味的是，雷蒙多在当天的讲话中还宣称，即便盟友之间会存在着高科技竞争，但是拜登政府仍计划加强同日韩欧之间的关系，“协调设计”一套新的出口管制措施。

雷蒙多还强调，美国必须保证自己在面对中国时有足够的领先优势，这会让韩国、日本以及欧洲都能获益，因此美国必须加大对先进制程芯片生产的投资。

至于具体的“时间表”，雷蒙多则是三缄其口、绝口不谈。很明显，雷蒙多的这番话依旧是在“画大饼”。

面对着拜登政府在针对对华半导体出口管制上的进退维谷，我们非但不能感到庆幸，反而要有更多的危机意识。

归根结底，这场“芯片战”已经不再是以单纯的商业逻辑作为内核，而是将更多的地缘政治，尤其是意识形态因素掺杂进去，这是一场名副其实的战争。

因此我们不能将生存的希望寄托在对方的内乱，更不能指望对方会迫于“相互消耗”而放弃对我们的打压和围堵。相反，只要能够拖住我们国产半导体的崛起速度，就会对美国产生出激励效应。因此，我们最好的应对策略依旧是加强国产自主。

而且在某种意义上，美日韩对我们的联手围剿“恰到好处”，一是进口渠道被美西方牢牢掐死，国产半导体必须挺身而出尽快填补这块市场。

二是全球半导体库存严重过剩，电子产品消费由于周期性经济波动而不断降低，这意味着我们与西方都处在同样糟糕的大环境下。

需要指出的是，拜登政府也看到了这一点，所以才会不断鼓动盟友、安抚国内的产业巨头们，就是希望能够争取到更多支持，为美国完全掌握先进制程芯片产业链赢得时间和空间。

这意味着我们必须和美国抢时间，因为经济周期迟早会过去，当全球经济复苏之后，中美半导体就将迎来真正的较量。

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