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2023年7月12号，与非网在慕尼黑上海电子展参观了TDK的 AR/VR展台，TDK日本市场部的马延磊工程师展示了一款用于AR/VR设备上的黑科技产品，它可以极大的缩小AR/VR设备的体积与重量。

据工程师介绍，这项技术基于光波导被动光学器件设计，只需要一颗器件就能很快的完成RGB三色合光与出光，体积可以变为原来的十分之一，组装效率也比原来快了100倍，产线良率与组装速度都远远高于基于镜片的模组方案。点击查看视频详情。

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